专业介绍
- 专业简介
- 职业面向
- 培养目标
- 核心课程
- 专业能力要求
- 接续专业
微电子技术与器件制造为加工制造类中职专业,学制一般为3-4年,本专业培养微电子器件制造的操作人员和技术人员。
面向芯片制造和封装工艺作业员、芯片质量管控员、芯片测试检验员、设备维护员等岗位(群)。
本专业培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础和集成电路产品的工艺制程、封装测试、品质管控等知识,具备芯片制备工艺操作、元器件和芯片封装测试以及相关生产设备操作和维护等能力,具有工匠精神和信息素养,能够从事半导体器件和集成电路芯片生产、检测、筛选、封装、测试和产品销售等工作的技术技能人才。
半导体器件基础、半导体化学、半导体集成电路基础、微电子工艺技术、芯片封装技术、元器件与芯片测量技术、芯片应用和验证技术、电子组装技术。
1.具有从事半导体器件、集成电路芯片生产工作的能力;
2.具有从事芯片粘贴、键合、封装等技术工作的能力;
3.具有使用仪表检测和筛选半导体器件和集成电路芯片的能力;
4.具有操作、维护半导体器件、集成电路芯片制造设备的能力;
5.具有从事半导体器件、集成电路芯片等产品销售工作的能力;
6.具有安全生产、节能环保、质量管理、严格遵守操作规程与规范的意识和能力;
7.具有适应产业数字化发展需求的基本数字技能,具有信息技术基础知识、专业
信息技术能力;
8.具有终身学习和可持续发展的能力。
接续高职专科专业举例:微电子技术、集成电路技术
接续高职本科专业举例:集成电路工程技术
接续普通本科专业举例:微电子与固体电子学、集成电路设计与集成系统、电子科
学与技术